弘信电子 (300657)基本信息介绍

公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。 2013年6月28日,公司取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287),公司整体变更为股份公司,名称变更为厦门弘信电子科技股份有限公司。 2020年3月,厦门弘信电子科技股份有限公司更名为厦门弘信电子科技集团股份有限公司,英文名由"XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd."变更为"Xiamen Hongxin Electron-tech Group Co.,ltd."

弘信电子 (300657)基本信息介绍

公司名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司

公司英文名称:Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.

公司简介:公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。 2013年6月28日,公司取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287),公司整体变更为股份公司,名称变更为厦门弘信电子科技股份有限公司。 2020年3月,厦门弘信电子科技股份有限公司更名为厦门弘信电子科技集团股份有限公司,英文名由"XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd."变更为"Xiamen Hongxin Electron-tech Group Co.,ltd."

上市市场:深圳证券交易所

概念及板块:小盘,融资融券,柔性电子,算力概念,消费电子,电子烟,指纹识别,元宇宙概念,宁德时代概念,小米概念,华为概念,交换机,PCB概念,全面屏,光通信,服务器,富士康概念,折叠屏,汽车电子

上市日期:2017-05-23

发行价格(元):7.77

主承销商:兴业证券股份有限公司

成立日期:2003-09-08

注册资本:48841万元(CNY)

机构类型:其它

组织形式:民营相对控股企业

董事会秘书:宋钦

公司电话:0592-3160382

董秘电话:0592-3160382

公司传真:0592-3155777

董秘传真:0592-3155777

公司电子邮箱:hxdzstock@hon-flex.com

董秘电子邮箱:hxdzstock@honflex.com

邮政编码:361101

信息披露网址:

证券简称更名历史:

注册地址:福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)

办公地址:福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号

经营范围:柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售

承销方式:余额包销

上市推荐人:兴业证券股份有限公司

发行方式:网下询价配售、网上定价发行

发行市盈率(按发行后总股本):22.94

首发前总股本(万股):7,800.00

首发后总股本(万股):10,400.00

实际发行量(万股):2,600.00

预计募集资金(万元):20,202.000000

实际募集资金合计(万元):20,202.00

发行费用总额(万元):3,801.60

募集资金净额(万元):16,400.40

承销费用(万元):2,650.00

招股公告日:2017-05-02