北京君正 (300223)基本信息介绍

公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。

北京君正 (300223)基本信息介绍

公司名称:北京君正集成电路股份有限公司

公司英文名称:Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.

公司简介:公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。

上市市场:深圳证券交易所

概念及板块:中盘,存储概念,融资融券,半导体,智能手表,业绩预降,芯片概念,集成电路,智能音箱,GPU,AI芯片,智能穿戴,机器视觉,超高清,智能家居,增强现实,人工智能,汽车芯片,物联网,MCU概念,MSCI中国,汽车电子,RISC概念

上市日期:2011-05-31

发行价格(元):43.80

主承销商:齐鲁证券有限公司

成立日期:2005-07-15

注册资本:48157万元(CNY)

机构类型:其它

组织形式:民营企业

董事会秘书:张敏

公司电话:010-56345005

董秘电话:010-56345005

公司传真:010-56345001

董秘传真:010-56345001

公司电子邮箱:investors@ingenic.com

董秘电子邮箱:investors@ingenic.com

邮政编码:100193

信息披露网址:

证券简称更名历史:

注册地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113

办公地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层

经营范围:微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

承销方式:余额包销

上市推荐人:齐鲁证券有限公司

发行方式:网下询价配售、网上定价发行

发行市盈率(按发行后总股本):42.86

首发前总股本(万股):6,000.00

首发后总股本(万股):8,000.00

实际发行量(万股):2,000.00

预计募集资金(万元):87,600.000000

实际募集资金合计(万元):87,600.00

发行费用总额(万元):5,034.00

募集资金净额(万元):82,566.00

承销费用(万元):4,110.00

招股公告日:2011-05-13